اینتل سازنده چیپست های آیفون بعدی خواهد بود

امروز وب سایت VentureBeat گزارش جالبی را منتشر کرده که خبر از تلاش های اینتل برای حضور در بازار موبایل به عنوان یک تامین کننده می دهد.

به گفته این منبع، اینتل ۱۰۰۰ مهندس شرکتش را درگیر پروژه ای نموده تا بتواند هر چه زودتر چیپ LTE با فناوری های جدید خود را توسعه دهد. چیپ مودم ۷۳۶۰ LTE اینتل پیش از این معرفی شده و مدیر عامل این شرکت، آقای Brian Krzanich در روز ارائه گزارش مالی اخیر کمپانی اش خبر داده بود که چیپ مورد بحث تا پایان سال جاری آماده و به شرکت های سازنده فروخته خواهد شد.

حال اما خبر می رسد که اپل نیز علاقمند گشته تا استفاده از چیپ های مودم LTE کوالکام را کنار گذاشته و به سراغ بهره گیری از مودم جدید اینتل برود. وب سایت VentureBeat اکنون خبر می دهد که هدف اپل، استفاده از یک چیپست مجتمع است که بتواند مودم LTE اینتل را در کنار پردازنده اصلی، در خود جای دهد. گفته شده که اپل به احتمال زیاد این چیپست مجتمع را که مانند همیشه با کد A معرفی خواهد شد را در آیفون بعدی که در سال آینده رونمایی می گردد به کار خواهد گرفت.

اپل برای به تولید رساندن چیپست A9، از رقیب خود سامسونگ و همچنین شرکت TSMC یاری گرفته و این در شکه برای تامین مودم LTE، مجبور به خرید از کوالکام بوده است. از سوی دیگر اینتل یکی از همراهان قدیمی اپل به شمار می رود و پردازنده های این سازنده همواره در کامپیوترهای مک به کار گرفته شده اند. به همین شکل استفاده از مودم های LTE توسعه یافته توسط اینتل، به شرکت ساکن کوپرتینو این اجازه را می دهد تا بیشتر تحقیقاتش را در خانه انجام داده و تا حد بیشتری از رقبایش بی نیاز گردد. لازم به ذکر است که از سال ۲۰۱۱ تا کنون، اپل چیپ مودم خود را از طریق شرکت کوالکام تامین کرده است.