دستگاهی که تیغ را از دست اورکلاکرها بیرون آورده است

پردازنده ها از دو قسمت متفاوت تشکیل شده اند که بسیاری از کاربران تنها قسمت جلویی آن را مشاهده میکنند.اما در زیر پوشش IHS سیلیکون اصلی پردازنده قرار گرفته است که به وسیله مقداری خمیر سیلیکون،به روکش فلزی متصل شده است.غشای فلزی جلو (Heatspreader) به شیوه ایی بسیار محکم و حساس،به پردازنده متصل شده است.اورکلاکرها و کاربران حرفه ایی به وسیله باز کردن این قسمت به سیلیکون اصلی پردازنده دست پیدا کرده و اقدام به تعویض خمیر داخلی آن میکنند.

در بسیاری از موارد دیده شده است که کمپانی های تولید کنده پردازنده از خمیرهایی با کیفیت متوسط استفاده میکنند که کاربران حرفه ایی با تعویض آن،قادر به اورکلاک با کیفیت و کاهش دمای پردازنده هستند.اما مسئله ایی که در این میان بسیار حائز اهمیت است،جدا سازی سطح IHS است.بسیاری از اورکلاکرها به وسیله تیغ و ابزاری مشابه اقدام به باز کردن روکش فلزی میکنند.اما از آنجایی که این اقدام بسیار حساس و خطر ناک است،خطر آسیب های فیزیکی همواره این فعالیت را تحدید میکند.اما یک تیم خوش ذوق با نام der8auer برای این مشکل یک ایده جالب دارد.اورکلاکرهای این گروه موفق به تولید یک دستگاه ساده و کوچک شده اند که شیوه کار آن نیز بسیار آسان و سریع است.این محصول یک باکس کوچک است که پردازنده درون آن قرار گرفته و سپس توسط 6 نگهدارنده آلن محکم میگردد.در مرحله دوم به وسیله یک ابزار آلن،قسمتی در انتهای باکس به مانند یک پیچ،پیچیده میشود و این مرحله برای جدا سازی Heatspreader است.در نهایت مجددا آن 6 نگهدارنده باز شده و درب باکس نیز باز میگردد.آنگاه مشاهده خواهید کرد که غشای فلزی به آسانی از پردازنده جدا شده و این عمل بدون کوچکترین فشار فیزیکی اشتباه و مشکلات مشابه انجام میپذیرد.این دستگاه از پردازنده های نسل Skylake،هاسول،برادول و Ivy Bridge پشتیبانی میکند.در حال حاضر این محصول تنها دستگاهی است که به طور اختصاصی برای این هدف طراحی و تولید شده است.اورکلاکرها به خوبی قدر این دستگاه را میدانند و بهترین مشتری آن خواهند بود.در حال حاضر خبری از قیمت دقیق آن در دست نیست.