کولرهای غیر استوک باعث خم شدن پردازنده های نسل جدید اینتل شده اند

یکی از موارد حائز اهمیت در زمینه پردازنده های نسل جدید،استفاده از کولر های غیر استوک است.از آنجایی که درجه حرارت پردازنده ها در لود های طولانی بسیار رفته و سبب کاهش پرفورمنس و آسیب به آن می گردد،کاربران از کولرهای غیر استوک برای این معضل استفاده می کنند.این کولرها در انواع و اقسام مدل های متنوع در بازار موجود هستند و در دو سال گذشته شاهد آن بوده ایم که به وسیله طراحی جدید،یک مدل قادر به سازگاری با بسیاری از سوکت ها به صورت همزمان است.اما یک مشکل جدید این بار دامن گیر "اینتل" شده است و سرو صدای بسیاری به پا کرده است!

تا پیش از این مشکل خم شدن آیفون های کمپانی اپل مطرح بود اما اینبار با یک معضل مشابه در پردازنده های اینتل سرو کار داریم.ظاهرا بر اثر فشار کولرهای غیر استوک به پردازنده های نسل ششم اینتل (Skylake) باعث خم شدن آنها می گردد!یک وب سایت آلمانی فعال در زمینه بازی و سخت افزار برای اولین بار این مشکل را به صورت علنی مطرح ساخت.ظاهرا این مشکل در هنگام حمل و نقل،حرکت های ناگهانی یا ضربه های کوچک،حالت عادی و در حین کار،گرم شدن سطح IHS و به طور کلی بسیاری از حالات اتفاقا می افتد که علاوه بر پردازنده،سبب آسیب رسانده به سوکت و مادربرد نیز می گردد.پردازنده های اسکای لیک به طور قابل ملاحظه ایی باریک تر از نسل های پیشین مانند برادول هستند.علاوه بر آن سازندگان کولر نیز این مسئله را مد نظر قرار نداده و تنها به ابعاد استاندارد سوکت 1151 توجه کرده اند و کولرهای آنها برای این سوکت بهینه شده است نه مشخصات فیزیکی پردازنده.در هر صورت فشار "استاتیک" پردازنده های اسکای لیک نیز نیازمند بررسی مجدد است.

اینتل پس از ارئه این مشکل به وجود آن اعتراف کرده و اضافه کرد:سطح فیزیکی این پردازنده ها با نسل گذشته متفاوت است و اینتل این مشکل را بررسی خواهد کرد.در حال حاضر کمپانی های تولید کننده کولر نیز مشغول بررسی این مشکل و راه های برطرف کردن آن هستند.به عنوان مثال SCYTHE یک قطعه جدید را به صورت رایگان در اختیار خریداران خود قرار داده است که باعث جلوگیری از این معضل می شود.متاسفانه چنین مشکلی برای غول پردازنده جهان تاسف بار است.